科研型等离子体干法刻蚀（ICP/CCP）系统

PLUTO-E100型科研型等离子体干法刻蚀（ICP/CCP）系统是一款低成本，适合于科研机构实验室的桌面型科研设备，整套系统的目的是在4寸以及以下的样品上进行干法刻蚀。该系统包括反应腔室，真空系统，RF射频系统，反应气路系统，电器控制，软件程序等几个子系统。

整套系统为全自动化软件控制，支持recipe编写，支持多个工艺步骤自动运行的能力。设备设有互锁，断电记忆，自动报警，分子泵保护等安全保护功能。为了保证设备的灵活性预留一定的升级空间。

科研型等离子体干法刻蚀（ICP/CCP）系统技术参数：

1.反应腔室：T6060铝合金，适合4寸及以下样品；

2.真空系统由分子泵以及机械泵组成，真空测量系统采用电容式压力计；

3.设备配有1000w的13.56MHz的射频电源，自动射频匹配器，以及射频线缆以及专用射频接头；

4.配有4路反应气体，最多刻升级至6路；

5.ICP 等离子体刻蚀机整套系统为自动化控制系统，该自动化系统通过PLC、工控机以及控制软件共同实现。

科研型等离子体干法刻蚀（ICP/CCP）系统应用领域：

微电子制造‌：等离子刻蚀广泛应用于集成电路和芯片制造，用于制作电路中的细微结构，如晶体管、电容器等，以及修复或调整芯片上的电子设备。

‌光学器件制造‌：等离子刻蚀技术可用于制造光学器件，如光纤、光波导等。通过控制等离子体的能量和密度，可以在光学材料上形成所需的结构和形状。

‌MEMS制造‌：等离子刻蚀机可用于制造微机电系统（MEMS）中的细微结构和器件，例如微型传感器、无线通信设备和微机械运动系统等。

‌光罩制造‌：等离子刻蚀用于制造光罩上的图案，以及修复或修改光罩上的细微结构。

‌生物医学应用‌：等离子刻蚀可用于生物医学领域，如微流控芯片、生物芯片等的制造，实现微观结构的制备，用于生物分析和实验。

‌纳米技术‌：等离子刻蚀可以用于制造纳米材料和纳米结构，如纳米管、纳米颗粒等，通过控制等离子体的成分和反应条件，实现对材料的精确修饰和控制。

‌晶圆制造‌：在晶圆制造过程中，等离子刻蚀机利用四氟化碳气体进行硅片的线刻蚀，以及氮化硅刻蚀和光刻胶的去除。通过调整气体成分，可以精确控制刻蚀深度，实现微米级的高精度刻蚀。