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等离子刻蚀机(Plasma Etcher)是一种常用于微纳米加工领域的设备,用于对半导体器件、光学元件、生物芯片等材料进行精细加工和图案定义。其原理基于等离子体技术,通过将气体放电产生等离子体,利用等离子体中的离子和自由基对材料表面进行化学反应和物理刻蚀。
PLUTO-MH国产等离子刻蚀机设备是一种用于微纳米加工的关键设备,主要用于半导体、光电子、纳米材料等领域的微细加工和表面处理。等离子刻蚀技术是半导体制造中的关键步骤,它在制备微电子器件、光电子器件、MEMS、太阳能电池等多种电子产品中发挥着重要作用。